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《电子气体 四氟化硅》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC1(全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分会)执行,主管部门为国家标准委

目录

基础信息

标准编号
20243665-T-469
计划下达日期
2024-01-31
项目周期
与中文国家标准项目周期一致
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分会
主管部门
国家标准委

翻译承担单位

国内外简要情况说明

四氟化硅(?SiF4)?作为一种重要的电子特气,?在半导体工业中具有广泛的应用。

?它不仅用于制作高纯多晶硅,?还通过气相淀积制作二氧化硅薄膜、?氮化硅薄膜等,?并且是离子注入源和激光介质的重要原料。

?此外,?四氟化硅还用于制作太阳能电池、?光导纤维和光电传感器等。

?在半导体制造过程中,?四氟化硅可以用于氮化硅(?Si3N4)?和硅化钽(?TaSi2)?的等离子蚀刻,?以及发光二极管P型掺杂、?离子注入工艺、?外延沉积扩散的硅源。

?这些应用展示了四氟化硅在提升半导体性能和制造过程中的关键作用。

?近年来,随着大规模集成电路技术的进步,市场对电子气体的纯度和质量提出了越来越高的要求。

在此背景下,为提升电子特气科技水平发展,现申请立项制定《电子气体 四氟化硅》国家标准英文版。