《电子气体 锗烷》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC1（全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分会）执行，主管部门为国家标准委。

锗烷是制造高纯锗和各种硅锗合金的重要原材料，主要用于半导体,光伏太阳能和集成电路行业。

比如，在金属有机物化学气相沉积工艺中，锗烷常和硅烷，通过特气系统的输送，作为气体原材料，生成硅-锗薄膜。

在半导体集成电路电子器件制造中，锗烷作为硅-锗膜的前驱气体，参与制造。

如在异质结二极晶体管中，薄硅锗层作为二极晶体管的基底生长在硅片上，与传统的硅二极晶体管相比，硅-锗异质结二极晶体管在速度、响应频率和增益上具有明显的优势，其速度和频率响应可以与更昂贵的镓-砷异质结二极晶体管相比。

全球电子锗烷市场报告显示，预计2029年全球电子锗烷市场规模将达到3.8亿美元，未来几年年复合增长率为11.6%。

近年来，随着大规模集成电路技术的进步，市场对电子气体的纯度和质量提出了越来越高的要求。

在此背景下，为提升电子特气科技水平发展，现申请立项制定《电子气体 锗烷》国家标准英文版。