《电子气体 六氟化钨》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC1（全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分会）执行，主管部门为国家标准委。

六氟化钨是钨的氟化物中唯一稳定并被工业化生产的品种，因其优良的电性能，在半导体工业中主要用于金属钨化学气相沉积(CVD)工艺，？作为配线材料和电极材料。

？？通过沉积和堆叠，？六氟化钨制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料，？如WSi2，？用于大规模集成电路(LSI)的配线材料。

？此外，？六氟化钨还可作为半导体电极的原材料、？氟化剂、？聚合催化剂及光学材料的原料等。

六氟化钨在半导体产业中的需求量较高，全国消费量2021年为1125吨，预计2025年增加到4500吨，？复合年增长率超过300%。

电子？半导体工业是六氟化钨的重要下游市场，？可以应用于化学气相沉积(CVD)工艺来制备钨膜，？也可以制备二硅化钨(WSi2)用于制造大规模集成电路用配线材料。

？此外，？六氟化钨在太阳能产业中，还可用于制造X射线发射电极、？太阳能吸收器、？导电浆糊等产品。

？随着电子半导体工业的不断发展，？对作为原材料的六氟化钨的纯度和质量提出了更高的要求，在此背景下，为提升电子气体科技水平发展，现申请立项制定《电子气体 六氟化钨》国家标准英文版。