《镓基液态金属热界面材料》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC3（全国有色金属标准化技术委员会稀有金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

热界面材料（Thermal interface material, TIM）是用于填充或填补个固体表面接触时表面之间的微小间隙的导热材料。

集成电子微系统工作温度过高容易造成门延迟升高、材料加速疲劳等问题，从而使芯片性能、可靠性和寿命大大降低；有50%以上的电子设备失效问题是由过热引起，散热成为了电子技术的一个主要瓶颈。

通用的散热技术是将芯片热量传递至具有强散热能力的热沉上。

采用高导热性能的热界面材料填充芯片和热沉的固-固接触界面间的间隙，可有效增大界面导热能力。

尤其是随着5G时代的来临，芯片热流密度将越来越大，主流热界面材料如导热凝胶、导热硅脂等热导率只有2~5W/(m·K), 已无法满足日益严峻的散热需求。

镓基液态金属热界面材料的导热性能达常规热界面材料的5~10倍，能够满足当前高性能电子产品散热需求，可广泛应用于通讯设备、个人和工业计算机、国防和航空电子、电动汽车等领域。

2020年以来，联想、华硕、索尼电子、英特尔等国内外大型跨国企业已开始应用，华为、荣耀、小米等企业亦在积极导入。

2021 年全球热界面材料市场规模约为72 亿元，镓基液态金属热界面材料占比约为8%，其中我国产品份额达80%。

本英文版对应标准为云南中宣液态金属科技有限公司等单位牵头起草的国家标准计划项目20213150-T-610《镓基液态金属热界面材料》，中文版拟于2022年内完成审定。

除本标准项目外，国际上暂无其他液态金属热界面材料相关标准。

为满足进出口贸易需求，增强我国液态金属企业的影响力与竞争优势，融入我国标准国际化战略，宜同步推进《镓基液态金属热界面材料》英文版的翻译工作。