《电子级多晶硅》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

电子级多晶硅是制造半导体硅片最基础和主要的材料之一，被称为电子信息工业的粮食,可作各种晶体管、整流二极管、可控硅、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等。

尤其电子级多晶硅作为集成电路产业链的最前端，属于集成电路材料制造的一部分，95%的集成电路产品是以硅为基础原料。

国外电子级多晶硅发展情况：生产主要集中于美国、德国和日本等国的少数几家多晶硅企业，包括美国Hemlock、美国REC、德国Wacker、日本三菱、日本德山等。

其中，美国Hemlock约生产11,000吨、德国Wacker约生产8500吨（占Wacker总产量的15%）、日本Tokuyama约生产6200吨、日本三菱约生产3000吨、日本住友约生产2500吨、REC产量为867吨。

同时，在2022年底韩国OCI对外宣布部分P1产线的产能将转为生产电子级多晶硅（年产能5000吨），加入电子级多晶硅生产行列。

我国电子级多晶硅发展情况：从市场需求来看，在智能手机对存储器及功率半导体的需求上涨和我国集成电路产业政策的双重影响下，国内半导体硅片的投资规模不断加大。

目前中国8英寸、12英寸半导体硅片生产及研发的单位主要有上海新昇、上海新傲、超硅、金瑞泓、有研、洛单集团、南京国盛、合晶、Ferrotec（中国）等，2022年国内8寸抛光片产能123万片/月，12英寸抛光片产能15万片/月。

从产品供给来看，随着国内鑫华半导体、黄河水电等企业逐步推进电子级多晶硅的研究与发展，已打破国外垄断，部分产品已出口海外，电子级多晶硅对于海外进口的依赖正在逐渐缓解。

为了建立电子级多晶硅国内外统一的供货规则，促进国内电子级多晶硅更好的出口和交易，提升我国电子级多晶硅的市场地位，英文版的《电子级多晶硅》标准非常必要。

有利于电子级多晶硅的质量管控，促进国内电子级多晶硅产业的蓬勃发展。