《贵金属合金化学分析方法 金、钯合金中银量的测定 碘化钾电位滴定法》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

金与银组成的合金主要有金银合金、金银铜合金和金银钯合金。

金银合金有良好的导热导电性和耐蚀性，接触电阻低而稳定，曾被用作强腐蚀介质中工作的轻负荷接点材料。

不同成分的金银铜合金可以获得色调和力学性能在很大范围内变化的合金，所以它是最重要的首饰合金和牙科合金。

工业上金银铜合金主要用作电位计绕组，电刷和轻负荷的接点材料，也用作电真空钎料。

金银钯合金所有金银钯合金都是单相固溶体结构，抗腐蚀性良好，可用作钎料合金，钎焊牙用钯合金。

钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，具有强烈吸氢能力和选择性透氢能力，用作弱电接点、精密电阻丝、高纯氢净化材料、电子浆料和电子工业用钎料等。

该系列的合金运用范围广，而且前景广阔。

从2008年实施国标方法GB/T 15072.52-2008《贵金属合金化学分析方法 金、钯合金中银量的测定 碘化钾电位滴定法》以来，近些年来并未有相关新的标准方法或者修订方法推行，一直在采用GB/T 15072.5-2008方法作为金、钯合金系列合金中主成分或次成分银含量测定的主要检测方法。

近年来高新技术领域迅猛发展，我国与世界各国的进出口贸易加强，作为产品相对应的国家标准分析方法，推行方法的外文版是十分有必要的。