国家标准计划《半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市创智成功科技有限公司 、深圳基本半导体有限公司 、厦门旌存半导体技术有限公司 、广州海关技术中心 、中山奥士森电子有限公司 、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司 、江苏上达半导体有限公司 、佛山市蓝箭电子股份有限公司 、河北中电科航检测技术服务有限公司 。

主要起草人 裴选 、彭浩 、姚玉 、席善斌 、宋玉玺 、高东阳 、蒙肇芸 、汪之涵 、和巍巍 、李华辉 、龙秀才 、王英程 、裴晓波 、林钰岚 、尹丽仪 、孙彬 、张国光 、魏兵 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62483:2013。

采标中文名称:半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求。