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国家标准《印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂 、天津津航技术物理研究所 、中国电子技术标准化研究院 、中国电子科技集团公司第十五研究所 、石家庄步沐电子有限公司 、无锡睿龙新材料科技有限公司 、中国长峰机电技术研究设计院 。

主要起草人 王丽娜 、张瑶玉 、暴杰 、叶伟 、薛超 、郭晓宇 、石磊 、顾为为 、张非连 、李春节 、李硕 、赵芳晨 、张敏 、高雪蕊 。

目录

标准状态

即将替代以下标准

GB/T 19247.3-2003 (全部代替)

印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
当前标准

GB/T 19247.3-2026 即将实施

印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求

基础信息

标准号
GB/T 19247.3-2026
发布日期
2026-09-28
实施日期
2027-01-01
全部代替标准
GB/T 19247.3-2003
标准计划
20240781-T-339
标准类别
基础
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61191-3:2017。

采标中文名称:印制板组装 第3部分: 分规范 通孔安装焊接组装的要求。

起草单位

起草人

王丽娜
张瑶玉
薛超
郭晓宇
张非连
李春节
张敏
高雪蕊
暴杰
叶伟
石磊
顾为为
李硕
赵芳晨

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