国家标准计划《电子浆料性能试验方法 第3部分：介质浆料测试》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 、广东风华高新科技股份有限公司 、贵研铂业股份有限公司 。

随着我国经济和军事实力的增长，美国对亚太战略进行调整，近几年中美贸易战加速了美、日、澳、印四眼联盟对中国的紧逼，混合集成电路和电子元件用电子浆料等高科技材料被西方发达国家列入禁运名单。

电子浆料在混合集成电路、电子元器件（三大被动元件、LTCC/HTCC、热敏元件、压敏元件、磁性元件等）、5G、太阳能等领域具有非常重要的作用，是其必备基础材料，主要为以上领域提供电连接及高可靠支撑。

电子浆料是电子工业的“关键基础材料”，服务于“核心基础零部件（元器件）”，是我国“四基工程”的最关键材料之一，也属于“国家新增战略性新兴产业”范畴（分类代码为3.2.6.3）。

根据《“十四五”推动高质量发展的国家标准体系建设规划》文件精神，在“13.强化基础软硬件标准”中提出：“推动基础元器件、电子材料和工艺、基础软件等基础标准研制。

”以及《原材料工业“三品”实施方案》中，提到“ ‘6．优化质量技术基础’：推进高性能化工材料、碳纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料、先进无机非金属材料、电子功能材料、电子封装与装联材料、电子工艺与辅助材料等设计制造技术研发和质量精确控制技术攻关。

”根据以上文件不难看出电子浆料的研制及标准化规范工作符合国家产业规划及发展方向，是重点支持的新材料领域。

自主研发、替代进口、解决卡脖子问题、制定系列方法及产品标准，是我国电子浆料国产化的唯一方案。

也是我国混合集成电路、电子元器件、5G技术向高可靠性及小型化发展的必要条件。

电子浆料按功能分为电阻浆料、导体浆料、介质浆料等。

介质浆料是一种由玻璃粉、颜料和有机载体经过三辊轧机混合而成均匀的膏状物，经印刷、烧结等厚膜工艺形成隔离或者包封层，用于混合集成电路、电子元器件等领域，起到多层布线隔离、电路与基板隔离、包封保护的作用，对电子产品性能发挥有着十分重要的意义。

介质浆料是制造高可靠混合集成电路、电子元器件（ 片式电阻、 LTCC/HTCC、热敏元件、压敏元件）和不锈钢加热器的必备材料，广泛应用于家电、手机、汽车、通讯等民用领域，同时也广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、火箭等军事领域。

目前国内介质浆料每年的市场总量约为8亿元左右，但是国内民用介质浆料60%以上依靠进口，军工领域90%以上依靠进口。

介质浆料的国产化研究，替代进口，同样是一项长期而艰巨的任务，对配套的技术标准提出了严格的要求。

国内已发布的介质浆料性能试验方法标准仅有：SJ/T 11512-2015 《集成电路用电子浆料性能试验方法》、SJ 20634-1997《电子浆料性能试验方法》（此两方法标准均是由我司起草）。

其中，行军标SJ 20634-1997《电子浆料性能试验方法》由于标准年限较久，部分方法已无法指导目前军工产品的生产应用；SJ/T 11512-2015 《集成电路用电子浆料性能试验方法》中介质浆料的4种测试方法主要适用于集成电路领域用介质浆料的测试方法，不涵盖其他领域的介质浆料测试方法，且部分方法需要修订。

介质浆料的产品标准有：SJ/T 10454-2020 《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》、YS/T 605-2006《介质浆料》，在产品标准里重点规范介质浆料的性能指标，有部分测试方法的描述，但部分方法目前产品已经不适用且标准之间方法不统一。

目前，国内没有介质浆料性能试验方法的国家标准，没有跨行业用介质浆料全面的测试方法的规范，不利于介质浆料国产化替代研发及批量供货。

所以，本标准的制定将为介质浆料国产化研究提供检测方法依据。

本标准共包含了介质浆料性能试验的13种检测方法，涵盖了厚膜混合集成电路、电子元器件、金属基板加热器和陶瓷电子元器件封接用烧结型和固化型介质浆料的性能试验方法，是目前介质浆料性能试验方法最全的测试标准，有利于整个介质浆料生产及使用行业的检测方法的统一，且有利于加快介质浆料国产化项目的研发进程，提升介质浆料产品质量一致性和稳定性。

在促进我国基础元器件、国家战略性新兴材料产业的高质量发展和完善上下游产业链方面具有重要意义。

本标准适用于混合集成电路、片式元器件、金属基板加热器和陶瓷电子元器件封接用烧结型和固化型介质浆料的性能试验方法，其它类型的介质浆料也可参考使用。 本标准规定了介电常数、介电损耗、绝缘电阻、击穿电压、耐酸、抗电池效应、硬度、吸水率、耐水煮、通孔分辨率、温度循环、恒定湿热、耐高温试验等共13种测试方法，并补充了相关样品的制备方法。