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国家标准计划《电子浆料性能试验方法 第2部分:电阻浆料测试》由 TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行 ,主管部门为中国有色金属工业协会

主要起草单位 西安宏星电子浆料科技股份有限公司广东风华高新科技股份有限公司贵研铂业股份有限公司

目录

基础信息

制修订
制定
项目周期
18个月
申报日期
2023-06-01
公示开始日期
2023-12-06
公示截止日期
2024-01-05
标准类别
方法
国际标准分类号
77.120.99
77 冶金
77.120 有色金属
77.120.99 其他有色金属及其合金
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
执行单位
全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会
主管部门
中国有色金属工业协会

起草单位

目的意义

随着我国经济和军事实力的增长,美国对亚太战略进行调整,近几年中美贸易战加速了美、日、澳、印四眼联盟对中国的紧逼,混合集成电路和电子元件用电子浆料等高科技材料被西方发达国家列入禁运名单。

电子浆料在混合集成电路、电子元器件(三大被动元件、LTCC/HTCC、热敏元件、压敏元件、磁性元件等)、5G、太阳能等领域具有非常重要的作用,是其必备基础材料,主要为以上领域提供电连接及高可靠支撑。

电子浆料是电子工业的“关键基础材料”,服务于“核心基础零部件(元器件)”,是我国“四基工程”的最关键材料之一,也属于“国家新增战略性新兴产业”范畴(分类代码为3.2.6.3)。

根据《“十四五”推动高质量发展的国家标准体系建设规划》文件精神,在“13.强化基础软硬件标准”中提出:“推动基础元器件、电子材料和工艺、基础软件等基础标准研制。

”以及《原材料工业“三品”实施方案》中,提到“ ‘6.优化质量技术基础’:推进高性能化工材料、碳纤维及其复合材料、生物基和生物医用材料、先进无机非金属材料、电子功能材料、电子封装与装联材料、电子工艺与辅助材料等设计制造技术研发和质量精确控制技术攻关。

”根据以上文件不难看出电子浆料的研制及标准化规范工作符合国家产业规划及发展方向,是重点支持的新材料领域。

自主研发、替代进口、解决卡脖子问题、制定系列方法及产品标准,是我国电子浆料国产化的唯一方案。

也是我国混合集成电路、电子元器件、5G技术向高可靠性及小型化发展的必要条件。

电阻浆料是电子浆料最为重要的一类,也是技术难度最高的一类,是一种由贵金属粉、钌系粉末和有机载体经过三辊轧机混合而成均匀的膏状物,经印刷、烧结等厚膜工艺形成固定的图形,用于混合集成电路、电子元件(片式电阻、 LTCC/HTCC、热敏元件、压敏元件、电位器、功率电阻)等领域,起到分流、分压、阻抗匹配以及滤波的作用。

电阻浆料和其他浆料在同一基片上制作无源网络,并在其上组装单片集成电路或微型元器件,经封装组成混合集成电路。

广泛应用于家电、手机、汽车、通讯等民用领域,同时也广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、火箭等军事领域。

目前国内电阻浆料每年的市场总量约为40亿元左右,但是国内民用电阻浆料80%以上依靠进口,军工领域到达95%以上依靠进口,高端高稳定性电阻几乎完全被进口垄断,进口国外厂商主要有美国杜邦、ESL、日本住友、德国贺利氏等公司,尤其是美国杜邦00X0系列产品占市场主流。

基于目前的国际局势,混合集成电路及元器件生产企业迫切需求此系列电阻浆料实现国产化替代。

因此,国家“重点新材料首批次应用示范指导目录(2021版)”中,在263项提出:“突破高稳定性低阻浆料”的研发需求。

电阻浆料的国产化研究,替代进口,是一项长期而艰巨的任务,同时对配套的技术标准提出了更严格的要求。

国内已发布的电阻浆料性能试验方法标准仅有:SJ/T 11512-2015 《集成电路用电子浆料性能试验方法》、SJ 20634-1997《电子浆料性能试验方法》(此两方法标准均是由我司起草)。

其中,行军标SJ 20634-1997《电子浆料性能试验方法》由于标准年限较久,部分方法已无法指导目前军工产品的生产应用;SJ/T 11512-2015 《集成电路用电子浆料性能试验方法》中电阻浆料的5种测试方法主要适用于集成电路领域用电阻浆料的测试方法,不涵盖其他领域的电阻浆料测试方法,且部分方法需要修订。

电阻浆料的产品标准有:YS/T 607-2006《钌基厚膜电阻浆料》、YS/T 608-2006《电位器用钌电阻浆料》、YS/T 613-2006《碳膜电位器用电阻浆料》、SJ 20603-1996 《片式电阻器用电阻浆料规范》,在产品标准里只有部分测试方法的描述,有些方法目前产品已经不适用,且标准之间方法不统一。

目前,国内没有电阻浆料性能试验方法的国家标准,没有跨行业用电阻浆料全面的测试方法的规范,不利于电阻浆料这一卡脖子的电子材料技术研发及批量供货。

另外,产品检测方法不统一,则评判方法就不统一,如果出厂检验和下游客户入厂检验不能在测试方法上达成共识,还会造成质量客诉,甚至造成经济纠纷等情况。

所以,本标准的制定将为电阻浆料国产化研究提供检测方法依据。

本标准共包含了电阻浆料性能试验的16种检测方法,涵盖了厚膜混合集成电路、电子元器件和其他可适用的所有电阻浆料的性能试验方法,是目前电阻浆料性能试验方法最全的测试标准,有利于整个电阻浆料生产及使用行业的检测方法的统一,且有利于加快电阻浆料国产化项目的研发进程,提升电阻浆料产品质量一致性和稳定性。

从而提升混合集成电路和元器件行业的技术实力,在促进我国基础元器件、国家战略性新兴材料产业的高质量发展和完善上下游产业链方面具有重要意义。

范围和主要技术内容

本标准适用于厚膜混合集成电路和电子元器件(片式电阻、 LTCC/HTCC、热敏元件、压敏元件、电位器、功率电阻等)用电阻浆料性能试验方法,其它类型的电阻浆料也可参考使用。 本标准编制了温度系数、恒温放置、功率负荷、稳态湿热、静电放电、短时间过载、电压系数、噪声、接触电阻、机械耐磨性、复烧等16种检测方法,并补充了相关样品的制备方法。