国家标准计划《表面安装技术 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂 、中国电子科技集团公司第三十六研究所 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61760-1:2020。

采标中文名称:表面安装技术 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法。

表面安装技术（SMT）是在PCB基础上进行电子元器件组装加工的系列工艺流程的简称，SMT是目前电子装联行业里最普遍、最通用的一种工艺技术。

随着近年来电子设备不断向高密度、小体积的方向发展，以及新型元器件的推广应用，特别是 MCM、 CSP 等技术的发展，使得高精度、高密度、高质量、高可靠的 SMT工艺和设备成为发展的主流。

SMT技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化，目前在许多电子产品应用领域中己经完全取代了传统的通孔插装技术，例如手机等高密度电路、便携产品中。

本文件为从事表面安装元器件的设计者、使用者和制造商提供了可参考的依据，本文件通过编制表面安装元器件规范，实现组装过程的质量可控性，最终保证组装件产品的可靠性。

本文件的制定对我国的电子信息化产品的质量和可靠性的提高有着十分重要的意义，特别是随着电子装联工艺技术迅猛发展，由于新技术和新工艺发展增加的新要求，急需通过修订标准进行补充和完善，以满足元器件的设计、加工、组装和测试等需求。

本文件规定了编制表面安装元器件规范时要考虑的设计要求、工艺条件和相关测试条件。 本文件适用于表面安装元器件的设计者、使用者和制造商。 主要技术内容包括：元器件设计要求与相关测试要求、元器件包装与运输要求、组装流程、焊接工艺条件与元器件规范、导电胶粘合工艺与元器件规范、烧结工艺与元器件规范、无焊互连工艺与元器件规范等。 与原标准相比的主要变化如下： 第 3 章术语和定义中新增了“无铅元器件”和“站立高度”的释义。 第 4 章原标准的章节名称是“一般要求”，本文件为“元器件设计要求与元器件规范”，内容较原标准新增了多引脚、有极性元器件的标记规则、图纸和规范要求、引出端设计与引出端外形要求、拾取区域要求、元器件高度与重量要求、元器件坚固性的温度应力要求、化学应力的测试方法与要求、焊盘图形设计建议、元器件清洁度的测试方法与要求、表面粗糙度的测试方法与要求、防静电要求元器件、湿度敏感元器件、具有特定方向元器件的包装要求、元器件可靠性保证要求。本文件更改了元器件包装标签所含内容、元器件的储存与运输要求，删除了原标准的焊接工艺适用性说明、订货资料要求。 第 5 章原标准的章节名称是“安装工艺条件鉴别”，本文件修改为“组装流程”，内容包括通则、贴装或直插、安装、清洗、后组装工艺、拆卸和/或更换SMDs。其中通则、贴装或直插、后组装工艺这三节为新增章节，此外安装这节增加了三种元器件安装到基板上的方法：导电胶、烧结和无焊互连；清洗这节增加了等离子清洗方法，并在基本清洗流程表 2 中增加相应等离子条件；拆卸和/或更换 SMDs 节中，拆卸和/或更换流程中增加了一条遮挡临近元器件的步骤，此外，本节还增加了拆卸和/或更换粘合的 SMDs 的操作流程。较原标准，本文件的第 5章删除了静电敏感等元器件的特殊处理条件。 第 6 章为焊接，内容包括通则、工艺条件、元器件和元器件规范的要求。通则部分的内容涉及焊接工艺步骤、焊接前固定元器件、回流焊、波峰焊与其他焊接方法，此部分内容对应原标准第 5 章的 5.4 节，并在此基础上新增了机器人焊接和选择性焊接，删除了原标准汽象回流焊温度曲线图和红外回流焊曲线图。工艺条件部分增加了焊接表贴元器件的测试、测试严重性、分类和包装信息的通则、回流温度曲线图和元器件规范要求、波峰曲线的特点与元器件规范。元器件和元器件规范这节增加了焊接操作时湿度敏感元器件要求和元器件性能要求。 第 7 章导电胶粘合元器件的工艺要求与测试要求、第 8 章元器件烧结的工艺条件与元器件规范、第 9 章无焊互连的工艺条件与元器件规范是增加内容，原标准不涉及。