国家标准计划《半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中电国基北方有限公司 、河北北芯半导体科技有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63287-1:2021。

采标中文名称:半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南。

本标准所涉及的集成电路属于半导体器件。

半导体器件是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间，用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。

半导体器件主要由四个部分组成：集成电路（约占81%），光电器件（约占10%），分立器件（约占6%），传感器（约占3%），广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业、医疗、军事、政府等核心领域。

半导体器件的鉴定保证了其可靠性，有助于维护信息安全、促进国民经济发展，而集成电路可靠性的鉴定是半导体器件鉴定的核心。

目前，《半导体器件 通用鉴定指南》系列标准拟由3部分组成：第1部分：集成电路可靠性鉴定指南；第2部分：任务轮廓的概念；第3部分：功率半导体模块可靠性鉴定计划指南。

本标准是《半导体器件 通用鉴定指南》系列标准中的第1部分 集成电路可靠性鉴定指南。

与其他标准一起构成一套完整的半导体器件鉴定指南性标准。

通过该标准的制定，给出了集成电路失效分布类型的划分、可靠性试验的详细内容、应力试验的方法和目的，为集成电路从生产到使用再到寿命结束整个过程提供可靠性鉴定依据，进而保证集成电路的可靠性，同时补充完善了半导体器件标准体系，为半导体器件行业的发展起到了指导作用。

本标准属于基础标准，等同采用IEC 63287-1：2021，与国际标准一致，从而实现集成电路的可靠性鉴定、质量水平与国际接轨。

《半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南》规定了集成电路可靠性鉴定的具体方法及详细流程，保证了集成电路在现场使用中的可靠性。 本标准一共分为10章，其中第3章~第7章为重点内容，主要涉及：①失效分布，失效分布主要分为早期失效、随机失效和磨损失效三个区域，文中给出了各个失效期中失效率的计算公式；②可靠性试验，可靠性试验主要分为可靠性试验说明、可靠性试验方案、可靠性试验方法、可靠性试验的加速模型和族的概念；③应力试验方法，文中列出了确定耐受力（强度）的试验方法、目的及失效机理。失效分布部分介绍了集成电路的不同失效阶段的划分、鉴别及规避措施。可靠性试验首先确定了集成电路的使用寿命（磨损失效）和稳定性，确保集成电路在实际使用中磨损失效率在规定范围内。然后引入族的概念，以将现有的可靠性测试评估记录用于与现有产品具有相同设计标准、相同功能和相同生产线的新产品，最后通过应力试验保证集成电路在客户的流程或现场中对机械和环境应力的耐受性。威布尔分布是文中所有试验的基础方法。