国家标准项目《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中电国基北方有限公司 、中国空间技术研究院西安分院 、中标联检验检测认证集团河南有限公司 、深圳微容电子元器件有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20-1:2019。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。

本标准采用翻译法，等同采用IEC 60749-20-1:2019，除允许的编辑性修改外，标准的结构和内容与原标准保持一致。 本标准适用于PCB组装期间进行批量再流焊工艺的所有器件，包括塑料封装、工艺敏感器件和其它由透湿材料（环氧树脂、硅酮等）制成的、暴露于空气环境中的潮湿敏感器件。 本标准整体共分7章节内容及5个附录，主要包括适用范围和目的、术语和定义、适用性和可靠性总则、干燥包装要求、干燥条件、使用及附录。重点内容为第五章干燥包装，其对不同湿敏等级器件的包装及包装内材料提出了要求，第六章干燥条件，对元器件及使用存放环境提出了要求。 本标准与上一版本相比，增加了水清洗和干燥包装注意事项的新章节。对于无腔SMD，典型的短期水清洗过程不会影响车间寿命，应特别考虑非密封有腔的封装。增加了关于HIC（湿度指示卡）的测试方法和烘焙表的推导两个附件。