国家标准项目《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子研究院 、中国科学院深圳先进技术研究院 。
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-7:2019。
采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法。
本部分适用于柔性可拉伸半导体器件导电薄膜的弯曲试验。主要技术内容如下: (1)范围:规定了本标准的目的和适用范围,即建立柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法。 (2)规范性引用文件:列出了引用的其他标准。 (3)术语和定义:规定了“水蒸气传递速率”、“四线电阻测量”、“有机薄膜晶体管”等术语的具体含义。 (4)被测试件:规定了被测试件的尺寸误差加工要求和存储条件 (5)试验方法和试验装置:规定了测试原理、实验仪器、弯曲条件下阻隔性能测量方法等内容。 (6)试验报告:规定了试验报告包含的信息。 除正文之外,标准中1个资料性附录,提供了样品制备方法和数据测试分析方法。