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国家标准项目《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所浙江清华柔性电子研究院中国科学院深圳先进技术研究院

目录

基础信息

20231878-T-339
制修订
制定
项目周期
16个月
2023-12-28
公示开始日期
2023-10-30
公示截止日期
2023-11-29
标准类别
方法
国际标准分类号
31.080.99
31 电子学
31.080 半导体分立器件
31.080.99 其他半导体分立器件
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-7:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第7部分:柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法。

范围和主要技术内容

本部分适用于柔性可拉伸半导体器件导电薄膜的弯曲试验。主要技术内容如下: (1)范围:规定了本标准的目的和适用范围,即建立柔性有机半导体封装薄膜阻挡特性测试方法。 (2)规范性引用文件:列出了引用的其他标准。 (3)术语和定义:规定了“水蒸气传递速率”、“四线电阻测量”、“有机薄膜晶体管”等术语的具体含义。 (4)被测试件:规定了被测试件的尺寸误差加工要求和存储条件 (5)试验方法和试验装置:规定了测试原理、实验仪器、弯曲条件下阻隔性能测量方法等内容。 (6)试验报告:规定了试验报告包含的信息。 除正文之外,标准中1个资料性附录,提供了样品制备方法和数据测试分析方法。