国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分:柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法》由 TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子研究院 、厦门大学 。
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62951-2:2019。
采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第2部分:柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压评价方法。
柔性半导体器件是将有机/无机材料电子器件制作、集成在柔性/可延展基板上,形成多功能电路的技术。
柔性半导体技术正颠覆性的改变传统刚性电路的物理形态,极大的促进了人-机-物的融合,是融合实体、数字和生物世界的革命性技术。
相比传统刚性微系统,柔性微系统具有质量轻、便捷,可大面积加工和适应性强等特点,是后摩尔时代颠覆原有信息载体形态、全面提升信息感知、存储和显示等功能的创新技术。
目前,在国家重大项目的支持下我国柔性器件技术发展迅速,取得了一批世界领先的研究成果。
但由于国内在柔性器件上研究起步较晚且柔性器件产品形式多样的特点,国内尚未针对柔性器件建立统一的测试和评价标准。
目前,主要参考传统刚性的器件相关标准进行测试和评价,无法识别因柔性而引入的可靠性问题,亟需针对柔性器件的特点及特殊应用建立相关标准体系。
本项目等同采用IEC标准,柔性半导体器件中柔性器件的电子迁移率、亚阈值摆幅和阈值电压的评价方法,将对柔性材料的电性能给出定量考核依据,对提高柔性半导体器件的可靠性,规范国内柔性器件的测试和评价方法,促进柔性器件在装备中的高可靠应用。
该标准描述柔性半导体器件中柔性薄膜晶体管的电性能评价方法,以确定材料TFT器件弯曲状态下的性能和可靠性。主要技术内容如下: (1)范围:规定了本标准的目的和适用范围,即柔性半导体器件中柔性薄膜晶体管电性能评价方法。 (2)规范性引用文件:列出了引用的其他标准。 (3)术语和定义:规定了“柔性薄膜晶体管”、“迁移率”、“亚阈值摆幅”等术语的具体含义。 (4)测试方法:规定了柔性薄膜晶体管弯曲状态电性能测试流程、弯曲前后迁移率等电参数详细测试方法、测试报告输出形式等内容。