国家标准计划《高分辨率干膜光刻胶》由 TC185（全国胶粘剂标准化技术委员会）归口 ，主管部门为中国石油和化学工业联合会。

主要起草单位 浙江福莱新材料股份有限公司 、上海橡胶制品研究所有限公司 、浙江欧仁新材料有限公司 、江苏南大光电材料股份有限公司 、杜邦中国集团有限公司 、深圳惠美亚干膜有限公司 、湖南五江高科技材料有限公司 、江西惠美兴科技有限公司 、杭州福斯特应用材料股份有限公司等 。

高分辨率干膜光刻胶主要用于各种蚀刻、电镀铜、镍、金、锡、锡/铅等，以及掩孔用途，通过紫外线的照射后能发生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能，是制作集成电路印刷电路板（PCB OR FPC）的重要耗材。

目前集成电路印刷电路板在航天航空、消费电子、汽车电子、医疗器械、工业控制等领域应用广泛，近年来，得益于下游市场发展，PCB OR FPC电路板市场增长迅速。

随着PCB OR FPC电路板产业发展，作为PCB OR FPC制造的专用品，干膜光刻胶市场需求不断释放，行业规模持续扩大。

高分辨率光刻胶主要应用于PCB OR FPC制造过程中电路设计的图形转移，在制造加工过程中，贴合在覆铜板上的光刻胶经紫外线的照射之后发生聚合反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现PCB OR FPC设计线路的图形转移。

未来随着国内5G基站建设、消费电子产品、汽车电子产品、通信设备和工控医疗等行业规模的扩大，终端设备技术持续革新，PCB OR FPC市场需求将维持一定的增长速度。

据数据显示，2017-2021年全球PCB OR FPC产值从580亿美元上升到705.1亿美元，2017-2021年CAGR为5%。

预计到2026年全球PCB OR FPC产值达到了912.77亿美元，2021-2026年CAGR是5.3%。

与此同时，中国市场从2017-2021年，PCB OR FPC产值从297.32亿元增长到373.28亿元，2017-2021年CAGR达到了5.85%，预计2026年中国PCB OR FPC产值达到486.18亿元，2021-2026年CAGR是5.43%。

高分辨率干膜光刻胶是PCB OR FPC制造的专用品，根据新思界产业研究中心发布的《2022-2026年高分辨率干膜光刻胶行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2016-2020年，全球干膜光刻胶出货量逐年增加，CAGR达到4.4%以上，发展到2020年，高分辨率干膜光刻胶出货量已达到11.3亿平方米。

近年来，高分辨率干膜光刻胶市场发展空间广阔，2021年全球干膜光刻胶出货量达到20亿平方米，预计2026年，全球高分辨率干膜光刻胶货量将达到35亿平方米。

高分辨率干膜光刻胶在电路板印刷领域有着举足轻重的地位和作用。

虽然干膜光刻胶在PCB OR FPC电路板制造成本中占比在3.2%左右，但作为发展中高端电路板的重要原材料，干膜光刻胶可提高PCB OR FPC分辨率，对PCB OR FPC质量起着决定性作用。

随着PCB OR FPC电路板高质量发展，市场对干膜光刻胶的分辨率、附着力、耐电镀性、耐蚀刻性等要求不断提升，其性能对印刷电路板（PCB OR FPC）的关键性能（精度）有重要影响；干膜光刻胶膜的厚度越薄影响分辨率越小，但胶层的抗化学药品性能及物理性能又必须到达一定要求，这就需要最佳设计和标准的制定。

比如，印刷电路板（PCB OR FPC）行业中，干膜光刻胶膜有如下测试和性能要求： 1、 高解像度、高感光度； 2、对各种铜面有良好的附着能力 ； 3、 快速而优良的去胶膜性能； 4、良好的耐酸性蚀刻能力； 5、对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽； 用于盖孔电镀的干膜光刻胶同时还需要有优良的掩孔和抗电镀能力，在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉胶，以上性能均会影响电路板印刷的质量和精度，严重情况下，电路板分辨率低，显影不清晰，而不能使用。

高分辨率干膜光刻胶尚没有国际和国内标准。

1983年在电子部、化工部的支持下，在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。

近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的高分辨率干膜光刻胶产品系列的性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜光刻胶的技术要求还没有制定，造成印制板生产厂在干膜光刻胶性能要求方面的混乱局面，不利于技术推广和应用，因此急需制定高分辨率干膜光刻胶膜的标准，统一规范产品性能及测试方法，推动行业健康有序发展，为印刷电路板（PCB OR FPC）技术领域提供合格的原材料。

本项目属于新材料专项， 符合？2023年国家标准立项指南？中二、立项重点（7）新兴技术领域。

战略性新兴产业分类（2018）第七章重点产品和服务目录代码3.3.6.0 专用化学品及材料制造 国民经济代码：3985* 电子专用材料制造-光刻胶及配套试剂（集成电路）。

本文件规定了高分辨率干膜光刻胶的术语和定义、产品结构、外观要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子行业，用于制作印刷电路板（PCB OR FPC）等图像转移的高分辨率干膜光刻胶。 主要技术内容：包括高分辨率干膜光刻胶的厚度、感光度、最短显影时间、附着力、分辨率、去胶能力、耐酸性蚀刻性能以及用于盖孔电镀的干膜光刻胶的抗电镀性能和掩孔性能等。