国家标准项目《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、联瑞新材(连云港)有限公司 。

该标准适用于集成电路封装用球形氧化铝微粉。 主要内容： 集成电路封装用氧化铝微粉主要性能指标及试验方法