国家标准计划《集成电路封装用球形氧化铝微粉》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 江苏联瑞新材料股份有限公司 、联瑞新材(连云港)有限公司 。

集成电路封装和存储芯片等封装材料随着集成度的不断提高，对球形氧化铝微粉提出了更高要求。

但该产业技术壁垒高，主要技术及其工业化产品集中在美国和日本，江苏联瑞通过长期的深度研究，打破了国外在该领域的技术封锁和垄断，实现了这一卡脖子技术的国产化，并进一步扩大产能规模。

如今，在集成电路封装用氧化铝微粉生产领域，我国已有多家规模化生产企业，球形氧化铝微粉产能产量规模已实现全球领先。

但目前针对集成电路封装用球形氧化铝微粉仍无统一国家标准，不利于产品尤其是高端产品在下游电子封装企业的推广应用，不利于产业链的发展。

联瑞新材作为集成电路封装用填料国产化的领军企业深耕30余年，建立了一套成熟的集成电路封装用封装填料的技术体系。

本项目旨在通过对集成电路封装用低放射性球形氧化铝微粉客户的要求进行分析、归纳、总结，制定集成电路封装用氧化铝微粉的产品要求，提供品质保障；为促进国内氧化铝微粉产业的良性健康发展提供指引方向。

该标准适用于集成电路封装用球形氧化铝微粉。 主要内容： 集成电路封装用氧化铝微粉主要性能指标及试验方法