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国家标准计划《高纯氟化铵溶液》由 TC63(全国化学标准化技术委员会)归口,TC63SC1(全国化学标准化技术委员会无机化工分会)执行 ,主管部门为中国石油和化学工业联合会

主要起草单位 中巨芯科技股份有限公司多氟多新材料股份有限公司贵州瓮福蓝天氟化工股份有限公司浙江凯圣氟化学有限公司贵州川恒化工股份有限公司福建永晶科技股份有限公司云南氟磷电子科技有限公司宁夏盈氟金和科技有限公司瑞士万通中国有限公司中海油天津化工研究设计院有限公司

目录

基础信息

计划号
20231332-T-606
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2023-12-01
公示开始日期
2023-07-07
公示截止日期
2023-08-06
标准类别
产品
国际标准分类号
71.060.50
71 化工技术
71.060 无机化学
71.060.50 盐
归口单位
全国化学标准化技术委员会
执行单位
全国化学标准化技术委员会无机化工分会
主管部门
中国石油和化学工业联合会

起草单位

目的意义

高纯氟化铵溶液是微电子技术加工制作过程中不可缺少的关键性化学品之一,主要用于太阳能光伏电池、液晶显示器件、集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)芯片的清洗和腐蚀,是上述各行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。

它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有十分重要的影响。

它基于微电子技术发展而发展,同时又制约微电子技术发展。

近年来,全球电子化学品市场需求增长速度很快,近两年保持10%以上的增速,因此高纯氟化铵溶液的未来发展前景十分广阔。

国内几家大型生产企业的产品已经出口到美国、德国、日本和台湾等地。

近年来国际市场对我国生产的高纯氟化铵溶液需求量愈来愈大,对品质的要求也愈来愈高,目前是我国产品提高国际市场占有率的关键时期。

2014年版国家标准已无法满足国际高端市场的需求,限制了我国产品向国际高端市场进军的步伐。

当务之急是对标准进行修订,本次修订主要修改的内容为:1)根据国际和国内客户要求,增设UP-SSS级产品级别,该级别主要针对目前公关方向线宽小于0.09 μm 集成电路的蚀刻;2)根据行业发展要求,阳离子项目中增设银(Ag)、金(Au)、铋(Bi)、铍(Be)、钒(V)、钴(Co)、镓(Ga)等15项指标;3)适应行业发展需求,提高UP-SS级产品氟硅酸含量指标要求;4)氟化铵含量测定方法增加自动电位滴定仪法,便于和国际客户检验方法进行接轨;5)对氟硅酸含量、阴离子和阳离子的测定方法进行优化;6)调整颗粒度指标以适应用户需要。

2014年版国家标准规定的技术内容已落后于行业目前发展现状,制约了行业的发展。

通过本标准的修订,使优质产品的生产有据可依,对推广先进生产技术、规范产品质量、指导企业生产、满足高端用户的使用具有十分重要的意义。

本标准的实施可以进一步促进电子化学品行业良性、健康地发展,推动我国优质产品在国际市场的占有率不断提高。

范围和主要技术内容

本文件规定了高纯氟化铵溶液的分级、要求、试验方法、检验规则、标志、标签和随性文件、包装、运输和贮存。 本文件适用于高纯氟化铵溶液。该产品主要应用于集成电路和超大规模集成电路芯片的清洗、蚀刻等行业。 本文件规定了高纯氟化铵溶液的技术指标要求和分析方法,涉及氟化铵含量、水分、氟硅酸铵、色度、pH、氯化物、硝酸盐、磷酸盐、硫酸盐、颗粒和银、铝、砷等35项阳离子指标。分析方法根据指标要求进行设置,为了提高测定方法的精密性,缩短分析时间,修订时增加自动电位滴定法。