国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团有限公司第五十五研究所 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-4:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价。

柔性半导体器件在各种工程中的应用越来越广泛，未来电子产品必将朝着小型化、柔性化、轻质化方向发展。

柔性薄膜和基板也为工程项目提出了新的解决方案，例如高度集成封装的印制板之间的互连，光电子器件与印制板之间的连接等，其性能与可靠性是影响系统质量的重要因素。

弯曲疲劳类是对柔性薄膜和基板力学性能评价的重要手段，该性能的优异程度和稳定性对产品的最终性能有重要影响。

试验样品状态、试验装置、试验试验步骤以及试验环境，均是柔性薄膜和基板疲劳评价过程中需要考虑的问题。

完善柔性半导体器件试验方法体系，统一疲劳评价方法，有利于该类产品的研制、生产和管理，确保产品的质量。

该标准是等同采用的是IEC62951-4，为适时与国际接轨，需制定该标准。

适用于柔性半导体器件。主要用于柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价。本标准将规定柔性半导体器件的薄膜和基板疲劳评价的适用范围、术语及定义、样品、试验方法和试验装置、试验程序、试验报告等内容。