国家标准项目《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-5:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法。

描述柔性半导体器件中柔性基板材料和柔性薄膜材料的温度及反射率的测试方法，以确定材料表面温度（基板材料或薄膜材料）。 主要技术内容包括：描述反射率热成像的设备原理、设备构造；柔性基板材料和柔性薄膜材料的反射率测试方法；基板材料和薄膜材料表面温度测量方法。具基于该标准方法，可以确定柔性材料是基板材料还是薄膜材料，并根据表面反射率系数，确定材料表面温度，为柔性半导体器件的设计、评估及优化提供方法。