国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-5:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法。

柔性半导体器件是将有机/无机材料电子器件制作、集成在柔性/可延展基板上，形成多功能电路的技术。

柔性半导体技术正颠覆性的改变 传统刚性电路的物理形态，极大的促进了人-机-物的融合，是融合实体、数字和生物世界的革命性技术。

相比传统刚性微系统，柔性微系统具有质量轻、便捷，可大面积加工和适应性强等特点，是后摩尔时代颠覆原有信息载体形态、全面提升信息感知、存储和显示等功能的创新技术。

由于柔性材料的使用会给器件带来许多可靠性问题，如其主要存在热应力集中、热至分层、热疲劳等。

因此，针对柔性半导体中柔性材料开展热可靠性测试是对器件可靠性评估的重要组成部分。

柔性半导体器件中柔性材料热特性测试方法的建立，将对柔性材料的热效应给出定量考核依据，对提高柔性半导体器件的可靠性，保证整机系统的高可靠起到巨大的推动作用。

描述柔性半导体器件中柔性基板材料和柔性薄膜材料的温度及反射率的测试方法，以确定材料表面温度（基板材料或薄膜材料）。 主要技术内容包括：描述反射率热成像的设备原理、设备构造；柔性基板材料和柔性薄膜材料的反射率测试方法；基板材料和薄膜材料表面温度测量方法。具基于该标准方法，可以确定柔性材料是基板材料还是薄膜材料，并根据表面反射率系数，确定材料表面温度，为柔性半导体器件的设计、评估及优化提供方法。