国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、天水七四九电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-21:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法。

小外形封装（SOP）是半导体集成电路常用的一种封装形式，广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器和隔离器等半导体集成电路芯片封装。

小外形封装（SOP）是表面贴装型半导体集成电路封装之一，常见的封装材料有塑料、陶瓷和金属等，该类封装具有小型化、可靠性高、适于表面安装等特点。

半导体集成电路封装尺寸是影响半导体集成电路发展和应用的关键指标，封装尺寸检测是半导体集成电路研制的一项重要工作。

通过制定本标准，规范、统一SOP封装尺寸的测量方法，一方面可以保证SOP封装尺寸的测量方法与国际接轨，另一方面可以保证SOP封装尺寸测量结果的重复性和可比性。

本标准等同采用IEC 60191-6-21标准，本标准规定的SOP封装尺寸测量方法在国内外具有通用性，可广泛应用于研制、生产和使用单位，对于促进贸易和技术交流具有非常重要的意义。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、测量方法等内容，各章主要技术内容如下: 1) 范围：明确本标准主要规定了小外形封装（SOP）以及E形封装(见GB/T 15879.4-2019)的尺寸测量方法； 2) 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，主要有IEC 60191-4和IEC 60191-6，其中IEC 60191-4已经转化为国家标准GB/T 15879.4-2019； 3) 术语和定义：明确IEC 60191-6中所定义的术语适用于本标准； 4) 测量方法：对小外形封装（SOP）以及E形封装的安装高度、间隔距离、封装体厚度、引线宽度、引线厚度、焊接部分的长度、引出端末端的位置公差、引线最低面的共面性和引线扁平位置的角度等外形尺寸的测量进行了详细的规定。