国家标准项目《半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、天水七四九电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-21:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装(SOP)尺寸测量方法。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、测量方法等内容，各章主要技术内容如下: 1) 范围：明确本标准主要规定了小外形封装（SOP）以及E形封装(见GB/T 15879.4-2019)的尺寸测量方法； 2) 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，主要有IEC 60191-4和IEC 60191-6，其中IEC 60191-4已经转化为国家标准GB/T 15879.4-2019； 3) 术语和定义：明确IEC 60191-6中所定义的术语适用于本标准； 4) 测量方法：对小外形封装（SOP）以及E形封装的安装高度、间隔距离、封装体厚度、引线宽度、引线厚度、焊接部分的长度、引出端末端的位置公差、引线最低面的共面性和引线扁平位置的角度等外形尺寸的测量进行了详细的规定。