国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-19:2010。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度。

焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）广泛用于大规模集成电路芯片封装，具有高集成度、高散热性、高可靠性等优点，为高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

大规模集成电路工作时因芯片产生热量而引起封装本体温度的升高，同时大规模集成电路在高温环境下封装本体温度也会升高，高温状态下封装的翘曲度会直接影响大规模集成电路的高温性能和可靠性，通过制定本标准，可以明确焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）高温下封装翘曲度的测量方法，并结合实际应用要求，给出最大允许翘曲度标准，一方面可以保证高温下封装翘曲度的测量方法与国际接轨，推动国内焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）封装产业的发展和应用，同时最大允许翘曲度标准与国际标准保持一致，对促进国内焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）封装的对外贸易和技术交流具有非常重要的意义。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、测量方法等内容，各章主要技术内容如下: 1) 范围：明确本标准主要规定了焊球阵列封装（BGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）在高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度； 2) 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，主要有IEC 60749-20、IEC 60191-6-2和IEC 60191-6-5，其中IEC 60749-20已经转化为国家标准GB/T 4937.20-2018； 3) 术语和定义：明确本标准所涉及的术语和定义，如测量区域、凸性翘曲和凹形翘曲等； 4) 样本：明确样本量和样本制备方法； 5) 测量方法：对测量的温度、测量方法进行了详细的规定。 6) 高温下允许的最大封装翘曲度及其推荐数据表：明确了高温下允许的最大封装翘曲度，并提供推荐的数据表。