国家标准项目《半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-17:2011。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化- 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、引出端位置编号、外形图、尺寸和尺寸图等内容，各章主要技术内容如下: 1) 范围：明确本标准主要规定了以FBGA或FLGA叠层封装的外形图和尺寸； 2) 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，主要有IEC 60191-6和IEC 60191-6-5； 3) 术语和定义：明确IEC 60191-6中所定义的术语适用于本标准； 4) 引出端位置编号：明确引出端位置编号规则； 5) 外形图、尺寸和尺寸图：对密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）叠层封装的标准外形图和尺寸进行了详细的规定。