国家标准计划《半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA） 》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、中国电子技术标准化研究院 、江苏长电科技股份有限公司 、天水七四九电子有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-17:2011。

采标中文名称:半导体器件的机械标准化- 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）。

密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）是半导体集成电路中典型的叠层封装形式，是目前先进的集成电路芯片封装形式之一。

叠层封装具有高集成度、小型化、高密度、高性能等特点，随着三维叠层封装技术的不断发展，叠层封装已成为未来器件封装的主要发展形式，目前叠层封装主要应用于大规模集成电路，成为电子元器件实现小型化、高速度、高性能和高可靠性不可缺少的途径。

通过制定本标准，可以明确密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）叠层封装外形和相关尺寸，一方面可以保证外形和尺寸与国际标准接轨，另一方面可以在研制生产单位与使用单位之间规范和统一该类叠层封装的外形和尺寸，进一步推动密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）叠层封装的产业化发展和应用，同时对于促进贸易和技术交流具有非常重要的意义。

本标准为半导体器件机械标准化系列标准之一，本标准主要包含范围、规范性引用文件、术语和定义、引出端位置编号、外形图、尺寸和尺寸图等内容，各章主要技术内容如下: 1) 范围：明确本标准主要规定了以FBGA或FLGA叠层封装的外形图和尺寸； 2) 规范性引用文件：列出本标准直接引用的文件，主要有IEC 60191-6和IEC 60191-6-5； 3) 术语和定义：明确IEC 60191-6中所定义的术语适用于本标准； 4) 引出端位置编号：明确引出端位置编号规则； 5) 外形图、尺寸和尺寸图：对密节距焊球阵列（P-PFBGA）和密节距焊盘阵列（P-PFLGA）叠层封装的标准外形图和尺寸进行了详细的规定。