国家标准计划《带引脚元器件的可焊性及耐焊接热测试方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、中国电子技术标准化研究院 、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 60068-2-20:2021。

采标中文名称:环境试验—2-20部分：试验—试验Ta和Tb—带引脚装置的可焊性及耐焊接热测试方法。

国产电子元器件可靠、持续地生产、供应及使用是国家实现科技自立自强战略的重要基石，也是维护我国电子信息产业安全的重要基础。

目前，我国国产电子元器件研制已经取得了较大的进展，技术水平快速提高，产品系列更加完善，但已经完成研制的元器件在推广应用中仍然存在“不好用”“不敢用”和“用不好”等问题，所以提高国产元器件的技术成熟度和应用适用度迫在眉睫。

电装工艺作为元器件走向应用的关键环节，承担着将元器件、印制板及机械结构件通过焊接、压接及装配等技术手段装联成独立功能模块的重要职责。

因此，保证元器件在电装工艺环节具有良好的工艺适应能力就尤为重要。

在元器件各项工艺适应性能之中，可焊性直接影响到元器件能否焊接上板，耐焊接热特性决定着承受焊接高温的量度，均为关键性能指标。

在电子元器件国产化替代应用中，用户单位普遍反映可焊性及耐焊接热问题是引起元器件可靠应用的主要问题之一。

主要原因有两个方面:一是高密度的电子组装对元器件工艺适应性又提出了更高的要求，但国内元器件厂商自身针对工艺适应性方面的材料、设计、过程控制等方面还较为薄弱，容易出现质量问题，如器件可焊端镀层上锡不良、封装体焊接过程中开裂、器件存储超期导致引脚镀层氧化、用户单位使用耐受锡铅焊接的元器件进行无铅焊等。

二是现有针对电子元器件工艺适应性的考核手段不全面，没有专门针对各类电子元器件工艺适应性评价方法与要求的统一标准及完整体系。

在电子元器件主要类别中，带引脚的非表面组装元器件或引线焊接在民用和军用领域应用都极为广泛。

但目前国内尚未专门针对带引脚的非表面组装元器件或引线制定的可焊性及耐焊接热测试方法方面的国家标准。

本次将依据IEC标准制定我国国家标准，将有利于保持国家标准与国际标准的一致性和先进性，有利于我国本领域国家标准体系的进一步完善，有利于国内产品质量和性能提高。

项目申报单位经过六十年的发展，已经建立了材料检测分析、电子元器件检测分析、可靠性试验和环境试验、数据信息挖掘、质量管理体系认证、计量校准、技术方法研究、国家标准规范制定等完整的基础能力体系，可以从材料、元器件、部件组件到整机设备为电子产品的全寿命周期提供技术服务，是国内电子信息行业最大的支撑政府和服务行业的共性技术服务机构。

而且，在元器件工艺适应性和可靠性方面进行了大量的实验和应用技术研究，近三年来所出具的片式元器件相关可焊性或耐焊接热测试报告就高达2000余份，每年承担的元器件电装失效分析案例均有数百例，也是国家某重点项目国产化验证的技术总体单位，为项目做了坚实的技术储备。

而且，作为主席单位曾先后主导了IPC-J-STD 002、SJ/T 11200(等同IEC60068-2-58)等业界最为广泛使用的元器件可焊性相关标准的开发工作，建设了一支精通行业标准、熟悉行业动态的专业队伍。

因此，从资源保障、试验验证能力和人员队伍等方面也完全能够保障标准制订的正常开展。

本标准所规定的测试方法适用于带引脚的元器件或引线自身，表面组装元器件（SMD）的可焊性测试方法不在本标准所规定范围内。 本标准提供了可焊性及耐焊接热的测试方法，测试对象为使用钎料进行焊接的元器件，所用钎料类型包括共晶或近共晶的锡铅或无铅合金。该测试方法包括了锡锅法及电烙铁法。 本标准目的在于确保元器件引脚或可焊端的可焊接能力符合使用要求。另外，该测试方法也被用于确保元器件封装体可以承受焊接时所带来的热载荷。 本主要技术内容包括：前处理条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、试验判据等内容。