国家标准计划《集成电路三维封装 术语和定义》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 、电子科技大学 、池州华宇电子科技股份有限公司 、中国科学院微电子研究所 、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 、珠海越亚半导体股份有限公司 。

主要起草人 李锟 、肖克来提 、彭博 、彭勇 、高见头 、吴道伟 、陈先明 。