国家标准计划《挠性多层印制板规范》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后3个月正式实施。
主要起草单位 深圳崇达多层线路板有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、深南电路股份有限公司 、生益电子股份有限公司 、江苏广信感光新材料股份有限公司 、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 、福莱盈电子股份有限公司 、广州广合科技股份有限公司 、惠州中京电子科技有限公司 、广东成德电子科技股份有限公司 、博敏电子股份有限公司 、中国电子电路行业协会 、深圳市景旺电子股份有限公司 、深圳市三德冠精密电路科技有限公司 。
主要起草人 宋建远 、薛超 、戴炯 、任尧儒 、朱民 、袁林辉 、皇甫铭 、黎钦源 、黄生荣 、刘镇权 、陈世金 、洪芳 、张霞 、张道兵 、郭兴波 。
GB/T 18334-2001 (全部代替)
20211927-T-339 正在审查
31 电子学 |
31.180 印制电路和印制电路板 |