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国家标准计划《挠性多层印制板规范》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 深圳崇达多层线路板有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、深南电路股份有限公司 、生益电子股份有限公司 、江苏广信感光新材料股份有限公司 、瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 、福莱盈电子股份有限公司 、广州广合科技股份有限公司 、惠州中京电子科技有限公司 、广东成德电子科技股份有限公司 、博敏电子股份有限公司 、中国电子电路行业协会 、深圳市景旺电子股份有限公司 、深圳市三德冠精密电路科技有限公司 、珠海崇达电路技术有限公司 。

主要起草人 宋建远 、薛超 、戴炯 、任尧儒 、朱民 、袁林辉 、皇甫铭 、黎钦源 、黄生荣 、曾宪悉 、刘镇权 、陈世金 、洪芳 、张霞 、张道兵 、郭兴波 。

目录

项目进度

修订了以下标准

GB/T 18334-2001 (全部代替)

有贯穿连接的挠性多层印制板规范
当前标准计划

20211927-T-339 已发布

挠性多层印制板规范
已发布标准

基础信息

计划号
20211927-T-339
制修订
修订
项目周期
24个月
下达日期
2021-07-21
标准类别
产品
中国标准分类号
L 30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

宋建远
薛超
朱民
袁林辉
黄生荣
曾宪悉
洪芳
张霞
戴炯
任尧儒
皇甫铭
黎钦源
刘镇权
陈世金
张道兵
郭兴波

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