国家标准计划《电子元器件用酚醛包封料》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 咸阳伟华绝缘材料有限公司 、咸阳瑞德电子技术有限公司 、烟台纳美仕电子材料有限公司 、山东莱州顺利达电子材料有限公司 、汕头高新区松田实业有限公司 、中国电子技术标准化研究所 、陕西华星电子集团有限公司 、成都宏明电子股份有限公司 、北京七星飞行电子有限公司 。

主要起草人 高艳茹 、刘念杰 、张苹 、黄瑞南 、刘筠 、裴会川 、李瑞娟 。