国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 薄膜机械性能的打压试验方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中机生产力促进中心有限公司等 。
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-17:2015。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第17部分:薄膜机械性能的打压试验方法。
经过几十年的飞速发展,MEMS传感技术已从早期的汽车电子、消费电子等领域快速进入航空航天、生物医疗、5G通信、物联网、人工智能等新一代高科技信息领域,成为推动技术经济社会发展的重要引擎。
MEMS传感器涉及多门交叉学科,MEMS薄膜结构的力学、光学等材料特性与电学特性同样重要。
由于MEMS薄膜缺少规范有效的力学和光学特性测试方法,制约了MEMS器件的设计和工艺优化。
本文件提供了一种MEMS薄膜力学测试方法,用于MEMS器件设计,减少MEMS器件设计和工艺研发成本;用于MEMS器件工艺监控,用作交付客户的依据;为MEMS器件研究提供有效的材料试验手段。
本文件的应用将为MEMS制造工艺提供共性技术支撑,推动MEMS的新技术和产业化。
本文件规定了窗口内无支撑薄膜的打压测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备,用于MEMS、微机械等,包括金属、陶瓷和聚合物薄膜。薄膜厚度范围为0.10μm到10μm。矩形和方形窗口宽度范围0.5mm到4 mm,圆形窗口直径范围0.5mm到4 mm。 本文件适用于常温环境条件下,对窗口薄膜试样施加均匀压力进行测试。 本文件给出了薄膜材料的弹性模量和残余应力的测定方法。 本文件主要技术内容包括范围、引用标准、定义和符号、测试方法、测试设备、测试试件、测试条件和测试报告等。