国家标准计划《微机电系统(MEMS)技术 MEMS材料微柱压缩试验方法》由 TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中机生产力促进中心有限公司等 。
31 电子学 |
31.080 半导体分立器件 |
31.080.99 其他半导体分立器件 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62047-10:2011。
采标中文名称:半导体器件 微机电器件 第10部分:MEMS材料微柱压缩试验方法。
经过几十年的飞速发展,MEMS传感技术已从汽车电子、消费电子领域快速进入航空航天、生物医疗甚至5G、物联网、人工智能等新一代高科技信息技术领域,成为推动技术经济社会发展的重要引擎。
MEMS传感器作为多学科交叉的典型器件,不仅关注于微纳结构的电学特性,更注重其力学、光学、声学等多种物理化学特性。
但是,缺少规范有效的微纳结构特性测试方法,制约了MEMS芯片设计和制造工艺优化的健康发展。
本文件涉及一种微纳结构力学测试方法,可提供微纳结构特性参数用于MEMS器件设计,减少芯片设计和工艺研发成本;可用于MEMS微纳结构制造工艺质量监控,用作交付客户的依据;为MEMS器件监管提供有效的材料试验手段。
本文件的应用可为MEMS器件的制造工艺提供共性技术支撑,推动MEMS传感器、执行器和微型构件等产业化和新型MEMS技术发展。
本文件规定了微柱压缩测试方法,用于测量MEMS材料的压缩特性,需要制作高精度、可重复和适当的试样,测量试样单向压缩应力-应变的关系,得到试样压缩弹性模量和屈服强度。 试样是用微加工技术在坚硬的(或高刚性)基体上加工的圆柱,其径高比(直径与高度的比值)应大于3。本文件适用于金属、陶瓷、高分子材料。本文件主要技术内容包括范围、引用标准、定义和符号、测试方法、测试设备、测试试件、测试条件和测试报告等。