国家标准项目《高纯镍靶材》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 宁波江丰电子材料股份有限公司 、金川集团股份有限公司 、有研亿金新材料股份有限公司 、同创普润（上海）机电高科技有限公司 。

范围：本标准适用于电子薄膜用高纯镍靶材 本标准将制定高纯镍靶材，规定了靶材纯度、内部组织结构、焊接质量、靶材形状与尺寸、表面粗糙度及靶材清洗与包装等要求，主要适用于在集成电路、背板金属化、光电子、传感器等行业中用来作阻挡层的高纯镍靶材，来防止金导电层和镍粘结层之间的扩散。 1. 所述高纯镍靶材为一体型或者焊接型； 2. 所述的镍靶材的纯度要求是≥99.995% 3. 所述的高纯镍靶材晶粒≤100um，或按照需方要求； 4. 所述的高纯镍靶材内部不应有分层、夹杂、疏松和气孔等缺陷； 5. 所述的高纯镍靶材焊接结合率≥95%，单个缺陷率≤2.5%； 6. 所述的高纯镍靶材面粗糙度应符合图纸要求，图纸无要求时Ra值应不大于1.6μm； 7. 所述的高纯镍靶材表面应清洁光滑，无指痕、油污和锈蚀，无颗粒附加物和其他沾污，无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。