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国家标准项目《流化床法颗粒硅》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 江苏中能硅业科技发展有限公司陕西有色天宏瑞科硅材料有限责任公司亚洲硅业(青海)股份有限公司

目录

基础信息

20211953-T-469
制修订
修订
项目周期
18个月
2021-07-21
公示开始日期
2021-03-05
公示截止日期
2021-03-19
标准类别
产品
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

范围和主要技术内容

本标准适用于以氯硅烷、硅烷为原料采用流化床法制得的颗粒硅,考虑到目前颗粒硅的成熟生产方法仍然只是流化床法,所以此次修订标准题目保持《流化床法颗粒硅》。今后如有其他生产工艺量产颗粒硅,可在本标准修订时再考虑删除方法的限定。 主要技术变动内容如下: 1、提高1、2、3级品施主杂质浓度的要求。具体修改拟为:施主杂质浓度由不大于1.10、2.30、4.80 ppba改为0.68、1.40、2.61 ppba; 2、提高特级品和1级品受主杂质浓度的要求。受主杂质浓度由不大于0.20、0.26 ppba改为0.10、0.20 ppba; 3、提高特级品、1、2、3级品碳含量的要求。碳含量由不大于2.0×1016atoms/cm3、2.5×1017atoms/cm3、3.0×1017atoms/cm3、5.0×1017atoms/cm3改为1.5×1016atoms/cm3、2.5×1016atoms/cm3、5.0×1016atoms/cm3、1.0×1017atoms/cm3; 4、提高特级品氢浓度的要求。氢浓度由不大于30 mg/kg改为15 mg/kg; 5、总金属杂质含量元素增加K、Al、Zn;提高1、2、3级品总金属(Fe、Cr、Ni、Cu、Na、K、Al、Zn)杂质含量的要求,由不大于100 、300、600 ng/g改为15、50、100 ng/g。 6、更改试验方法,具体修改拟为:氢含量测试明确为20184311-T-469《流化床法颗粒硅 氢含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法》,尺寸测试的标准ISO 13322.2改为GB/T 21649.2-2017《粒度分析 图像分析法 第2部分:动态图像分析法》。