国家标准计划《半导体封装用键合金及金合金丝》由 TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行 ，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 。

集成电路是国家重点发展产业，已上升为国家战略；国家和地方都在集成电路产业方面都相继出台了支持性政策，同时也在大力推进集成电路相关配套材料的发展，还专门成立了相关机构来发展集成电路支撑产业的发展，作为半导体封装用的键合丝行业在市场需求及政府的各项优惠政策的支持下，国内键合丝产业蓬勃发展。

键合丝作为集成电路封装用主材，被列为国家‘七五’、“八五”、“九五”、“十一五”、“十二五”02重大科技攻关项目，产品也由最早的键合金丝一个型号、发展为键合金丝、金合金丝、铜丝、钯铜丝、银合金丝、覆层键合丝等多个系列品种、每个系列又多个型号的、线径由最细10微米到70微米不同规格的多种产品。

随着集成电路、LED行业的快速发展，不断小型化和复杂化的IC封装及日益发展的LED封装行业在对键合丝特性提出新的要求的同时，对成本的控制也日益迫切； 在满足键合生产及可靠性的基础上，封装企业开始逐步扩大对金合金键合丝的需求，金合金键合丝强度高、各项性能指标可以满足生产需求，较铜、银及其合金丝有更好的可靠性，特别是成本远低于金丝，可靠性要比高银合金丝及铜系列丝均要好，且能克服高银合金丝及铜丝在应用中的诸多弊端，在一些要求较高的产品中成为键合金丝材料的理想替代品，且逐渐替代高银合金丝，在集成电路领域和LED领域的应用不断扩大。

在封装键合丝领域，特别是LED要求较高的，过去均因用银合金丝或钯铜丝来替代金丝，均造成了封装后产品可靠性或键合工艺达不到理想的状态，或者对芯片易损伤或者冷热冲击性能不够稳定，金合金丝兼具金丝产品的稳定性和银丝与框架更强结合性的优点，产品加工性能优良，工艺窗口宽，一定程度上满足高端封装用客户的需求，价格与纯金丝相比有很大程度的下降，尤其含金量以80%和60%为主的金合金丝以其性能优异、各项性能指标接近金丝受到青睐，近两年金合金丝市场占有率稳步提升，前景广阔。

《半导体封装用键合金丝》国家标准是2011年立项，2014年发布的，目前已使用五年，该标准内容规范了99.99%和99%纯度较高的键合金丝产品，在此期间，金合金丝系列产品已开始在市场上涌现并不断增加，但无标准可依，因此需再次修订该标准，将金合金产品标准要求纳入新标准中，满足生产企业及市场应用的当务之急。

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本标准增加金合金丝要求、检验取样方法、检验规则和判定、试验方法、标志、包装、运输和贮存、订货单（或合同）等内容。 主要技术内容： （1）明确不同金合金丝主元素含量范围以及杂质元素含量要求； （2）金合金丝与金丝的密度不同，需要增加不同牌号不同直径金合金丝的一米重量范围规定； （3）金合金丝与金丝的性能差异大，需要增加不同牌号不同直径金合金丝的力学性能范围规定； （4）增加金合金丝表面质量等级规定。 （5）增加金合金丝放线性能规定； （6）增加金合金丝卷曲和扭曲规定； （7）上述各种规定的检验方法、检验规则及判断方法； （8）金合金丝因含易氧化硫化金属元素，包装需要放入塑料袋内抽真空密封保存。