国家标准计划《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第4部分：验证》由 TC56（全国无损检测标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 上海材料研究所等 。

本标准等同采用ISO国际标准：ISO 15708-4:2017。

采标中文名称:无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第4部分：验证。

该标准符合《中国制造2025》中制造业创新中心（工业技术研究基地）建设工程-加强标准体系建设的要求；符合《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）》中重点领域—机械—制定工艺、工装、装备及检测标准。

射线层析成像检测技术是基于射线检测技术，通过物理手段和数学算法对材料进行三维立体表征的技术。

由于它的检测结果具有直观性和无损性的特点，近年来广泛应用于材料科学，生物材料，地质学，文物保护，增材制造等多个材料检测领域，可用于对材料缺陷检测、装配结构分析、密度测量与表征、几何尺寸测量与分析、三维比对分析、逆向工程等检测。

但是对于特定的工业射线系统装置而言，能穿透的工件的最大厚度，检测工件的最大直径等都有一定的限制。

对于不同的材料而言，能穿透的最大厚度或成像质量还与材料的密度相关。

工业计算机层析成像CT系统的关键因素是空间分辨力、密度分辨力以及扫描时间。

在无损检测领域，工业计算机层析成像（CT）技术具有可检测复杂结构的材料以及可检测复合材料等优点，以及检测结果可靠程度高等特点，目前在航空航天、军工、核电等行业广泛应用。

在无损检测领域的标准化方面，目前已经存在一系列的国家标准，规定了工业计算机层析成像（CT）的系统性能测试方法、图像测量方法、检测通用要求等，这对于工业计算机层析成像CT技术在无损检测领域的推广应用，起了一定的推动作用。

但从近几年的实施情况看，还存在目前国内大量应用的加速器高能CT的针对性不强，也不能满足目前的先进工业计算机层析成像（CT）检测的要求。

对于性能检测中的重要问题“伪影”仅是定性描述，并无定量检测方法。

对于检测项目或检测条件未加严格说明等问题。

该项目是系列工业计算机层析成像辐射方法标准，从术语，原理、设备和样品，操作和解释，验证来表达计算机层析成像技术。

术语标准中界定了工业计算机层析成像（CT）检测的术语，其中部分术语不仅适用于CT检测，也适用于其他辐射成像相关领域。

在原理、设备和样品标准中规定了工业计算机层析成像（CT）的一般原则、使用的设备以及关于样品、材料和几何形状的基本注意事项。

在操作和解释标准中，概述了计算机层析成像(CT)系统的操作及其说明，旨在为操作人员提供如何选择合适的技术参数的说明。

在验证标准中规定了使用计算机层析成像（CT）系统执行各种检测任务时进行性能验证的指导方针。

该项目的整体实施对于目前国内存在的系列工业射线标准是一个完善，更是一个更新。

能满足目前先进工业计算机层析成像（CT）检测的要求，特别是国内的加速器的高能CT的要求。

同时在操作和解释中，对于检测项目或检测条件进行了明确的说明。

本标准拟等同采用《无损检测 工业计算机层析成像检测 第4部分：验证》，主要解决的是计算机层析成像（CT）在工业中用于缺陷检测和尺寸测量之前，或定期对CT设备性能进行验证的问题。

CT无法直接给出被测量的数值（如孔径或壁厚），其通过CT灰度值表示的X射线衰减值给出。

特征的可测性和检测精度取决于检测任务、测试设备以及采用的分析与评估方法。

当需要确定这些指标时，需要对CT系统进行指定任务的验证。

而本标准对使用计算机层析成像（CT）系统执行各种检测任务时进行性能验证提供了指导方针。

该部分标准的编写，尽可能同国际标准相统一。

本标准的制定，有利于推动工业计算机层析成像（CT）技术的研发和推广应用，促进工业计算机层析成像（CT）技术在无损检测行业的发展。

同时也使国内的相关科研试验和生产检测活动能与国际接轨。

本标准规定了使用计算机层析成像（CT）系统执行各种检测任务时进行性能验证的指导方针。 本标准适用于工业计算机层析成像（即非医学应用）检测，给出一组CT系统性能参数的定义，以及这些性能参数与CT系统规格的关系。 本标准适用于轴向计算机断层成像，不适用于平移扫描断层成像和X射线层析照相。