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国家标准计划《无损检测 基于存储荧光成像板的工业计算机射线照相检测 第2部分:金属材料X和伽马射线检测总则》由 TC56(全国无损检测标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 上海材料研究所等

目录

基础信息

计划号
20201633-T-469
制修订
修订
项目周期
18个月
下达日期
2020-04-01
申报日期
2019-03-11
公示开始日期
2020-01-07
公示截止日期
2020-01-21
标准类别
方法
国际标准分类号
19.100
19 试验
19.100 无损检测
归口单位
全国无损检测标准化技术委员会
执行单位
全国无损检测标准化技术委员会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

采标情况

本标准等同采用ISO国际标准:ISO 16371-2:2017。

采标中文名称:无损检测 基于存储荧光成像板的工业计算机射线照相技术检测 第2部分:金属材料X和伽马射线检测总则。

目的意义

计算机射线照相技术(Computed radiography,简称CR),它是指将射线透过工件后的信息记录在成像板(Image plate, IP)上,经扫描装置读取,再由计算机生成数字化图像的技术。

它是一种间接数字化射线检测技术。

整个系统由成像板、激光扫描读出器、数字图像处理和储存系统组成。

该技术使用成像板代替传统胶片作为射线接收媒介。

与传统胶片照相技术相比,计算机射线照相技术有以下优点:1)成像板可重复使用至少5000次,与购买胶片的成本相比有所降低;2)成像板上的潜影可经扫描装置读取,再由计算机生成数字化图像,无需传统胶片的暗室处理过程更为环保;3)成像板成像速度快,激光扫描装置读取时间远远小于胶片暗室处理时间;4)CR技术动态范围大,曝光条件易选择,检测的厚度差范围更大;5)CR技术产生的数字图像存储、传输、提取、观察方便,更容易实现网络交流。

计算机射线照相技术提高了射线检测效率同时降低了射线检测成本,且现场检测时无需寻找专门的暗室进行暗室处理。

范围和主要技术内容

本部分是计算机射线照相技术的第2部分,该部分规定了计算射线照相的基本技术,意在获得满意和可重复的结果,从而获得经济效益。同时该部分规定了使用存储荧光体成像板(IP)的工业计算机X射线和γ射线检测缺陷的一般规则。它遵循GB/T 19943中规定的基于胶片的金属材料射线照相检测的一般原理。拟应用的辐射源、探测器的基本设置和相应几何学原理都应与GB/T 19943保持一致,并符合产品的诸如焊接标准ISO 17636和铸造标准EN 12681。 计算机射线照相(CR)系统提供了一种数字灰度值图像,它只能在借助计算机进行观察和评价。该部分描述了探测器的选择和射线照相实践的推荐程序。它规定的程序提供了符合GB/T 19943中规定的获得等同胶片射线照相的缺欠检出的灵敏度所需的最小曝光条件和数字图像采集实践条件。 本标准与GB/T 26642-2011《无损检测 金属材料计算机射线照相检测方法》的差异及原因如下: ——范围部分增加了对计算机射线照相(CR)系统的概述; ——修改了部分术语和定义(见3.1、3.2、3.8、3.14、3.15、3.16、3.17、3.18); ——增加了部分术语和定义(见3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.9、3.10、3.11、3.12、3.13、3.19); ——增加了第4章符号和缩略语; ——修改了第5章人员资格; ——增加了6.2中补偿原则,CPⅠ和CPⅡ; ——删除了6.6中象质计的使用; ——增加了7.5中荧光成像板的重叠; ——增加了7.6中像质计类型、位置和值; ——增加了8.1中测试安排; ——修改了8.3中CR系统和屏蔽; ——增加了8.4中CR系统选择的最大不清晰度和基本空间分辨率; ——增加了8.5中光束准直; ——修改了8.6中降低散射线; ——修改了8.7中射线源到工件的距离; ——修改了8.8中一次曝光的最大有效区; ——修改了8.9中成像板的擦除; ——增加了8.10中数据处理; ——删除了7.11中观察条件和显示器; ——修改了第9章检测报告; ——增加了附录A(资料性附录)基本空间分辨率的确定, ; ——增加了附录B(规范性附录)由SNRmeasured向SNRN的归一化测定; ——增加了附录C(规范性附录)最小灰度值的确定; ——增加了参考文献。 本标准的制定,有利于推动基于存储荧光成像板的工业计算机射线照相技术的研发和推广应用,促进基于存储荧光成像板的工业计算机射线照相技术在无损检测行业的发展。同时也使国内的相关科研试验和生产检测活动能与国际接轨。