国家标准《半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 哈尔滨工业大学 、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 、成都振芯科技股份有限公司 、北京大学 。
主要起草人 刘威 、张威 、王春青 、林鹏荣 、罗彬 、张亚婷 。
GB/T 35010.6-2018 现行
31 电子学 |
31.200 集成电路、微电子学 |
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 62258-6:2006。
采标中文名称:半导体芯片产品 第6部分:热仿真信息要求。