国家标准《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、吉林华微电子股份有限公司 、圣邦微电子(北京)股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
主要起草人 王国全 、齐利芳 、卜瑞艳 、张昱 、韩东 、麻建国 、朱华 、陈大为 。
GB/T 35010.3-2018 现行