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国家标准《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》 由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所吉林华微电子股份有限公司圣邦微电子(北京)股份有限公司中国电子技术标准化研究院

主要起草人 王国全齐利芳卜瑞艳张昱韩东麻建国朱华陈大为

目录

标准状态

当前标准

GB/T 35010.3-2018 现行

半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

基础信息

标准号
GB/T 35010.3-2018
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
标准类别
产品
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

王国全
齐利芳
韩东
麻建国
卜瑞艳
张昱
朱华
陈大为

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