国家标准计划《普通照明用贴片式LED封装 技术要求》由 TC224（全国照明电器标准化技术委员会）归口，TC224SC1（全国照明电器标准化技术委员会电光源及其附件分会）执行 ，主管部门为中国轻工业联合会。

主要起草单位 国家电光源质量监督检验中心（北京）等 。

我国的半导体照明产业发展呈现出高速发展的态势，我国也在逐步由节能灯的生产大国逐步转移为LED照明产品的生产大国，我国出口LED照明产品已占全球的大部分市场。

LED照明产品产量约60亿只，国内销量约28亿只，占国内照明产品市场的比重约为32%。

2017年中国LED封装市场规模预估达870亿人民币，同比增长18%，其中贴片式LED封装占比约63%。

硅衬底蓝光LED芯片电流扩散均匀，在大电流工作下更有优势，贴片式LED具有体积小、散射角度大、发光均匀性好、散热性好和易于贴片生产等优点，广泛应用在照明产品上。

但是目前缺少专门针对贴片式LED封装的技术要求标准。

《普通照明用贴片式LED封装 技术要求》将从外形尺寸、光电色性能、测试方法等多方面对贴片式LED封装作出规定，标准的制定和发布实施，将为下游灯具产品生产者、照明产品使用者等设计和生产提供依据；对政府节能减排政策制定、消费者的项目验收提供参考依据；为产品市场规范、质量监督检验部门的市场质量监督等提供依据，从而引导我国照明产业健康发展。

本标准规定了普通照明用贴片式LED的定义、命名规则、技术要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存的要求，适用于普通照明用贴片式LED封装。