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国家标准项目《CMOS集成电路抗辐射加固设计要求》由 TC425(全国宇航技术及其应用标准化技术委员会)归口,TC425SC2(全国宇航技术及其应用标准化技术委员会宇航电子分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 西安微电子技术研究所

目录

基础信息

20193229-T-469
制修订
制定
项目周期
24个月
2019-10-24
公示开始日期
2019-07-30
公示截止日期
2019-08-13
标准类别
方法
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国宇航技术及其应用标准化技术委员会
执行单位
全国宇航技术及其应用标准化技术委员会宇航电子分会
主管部门
国家标准委

起草单位

范围和主要技术内容

本设计规范规定了CMOS数模混合集成电路抗辐射(总剂量效应、单粒子效应)设计加固的基本方法和一般要求。主要内容包括:电路级抗辐射加固设计原则及要求(数字电路基本单元总剂量效应及抗辐射加固设计,数字电路单粒子效应及抗辐射加固设计,模拟电路基本单元总剂量效应及抗辐射加固设计);器件级抗辐射加固设计原则及要求(器件级抗总剂量辐射加固设计基本原则,数字电路基本单元抗总剂量版图加固设计,数字电路基本单元抗单粒子版图加固设计,模拟电路基本单元抗总剂量版图加固设计)。 技术领域范围为集成电路抗辐射加固设计技术,具体为CMOS数模混合集成电路抗辐射(总剂量效应、单粒子效应)加固设计。

国家级科研专项支撑

51311050206高效电源抗辐射加固技术及验证研究 51311050301高速度高精度模拟集成电路抗辐射加固技术及验证研究