国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-29 Ed2.0:2011。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验。

本标准的目的是建立一种判断集成电路闩锁特性的方法和定义闩锁的失效判据。

闩锁特性用来判断产品的可靠性以减小由于闩锁引起的无法定位故障的失效和过电应力失效发生的概率。

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本部分适用于集成电路的电流和过电压闩锁测试。 主要技术内容： 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 分类和等级 5 设备和材料 6 程序 7 失效判据 8 总结 附录A 与无源元件相连的特殊管脚的案例 附录B 给定工作结温下工作环境温度和工作壳温的计算