国家标准计划《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-3-719:2016。

采标中文名称:电子材料、印制板和印制板组装件测试方法 第3-719部分：印制板测试方法 温度循环状态下检测镀覆孔单孔电阻变化。

本标准规定了在温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性评定方法，监测单孔电阻变化。 本标准适用于电子材料、印制板、印制板组装件中的互连结构。