国家标准计划《印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61189-3-719:2016。

采标中文名称:电子材料、印制板和印制板组装件测试方法 第3-719部分：印制板测试方法 温度循环状态下检测镀覆孔单孔电阻变化。

温度循环状态下镀覆孔单孔电阻变化是用于考核印制板镀覆孔质量及可靠性的有效方法，该方法不同于原来用互联网络图形测量互连电阻变化的方法，用互连网络图形测量到的电阻包含多段导体电阻和多个镀覆孔电阻，测量到的电阻不能完全反映镀覆孔电阻，使用单孔图形后测量到的电阻能够完全反映镀覆孔特性。

这个方法精度高、针对性强等优点倍受青睐，在互连结构领域中应用面广（如：航空航天，移动通讯，电脑产品，消费电子，生物医药，汽车制造，工业仪表等领域）。

它在电子信息产业及国民经济中的应用与市场空间广泛。

因此，国际电工委员会发布了IEC 61189-3-719，以利于国际贸易及不同行业间对产品进行考核。

但国内目前没有该方法的相关国家标准。

本次将依据IEC标准制定我国的国家标准，将有利于保持国家标准与国际标准的一致性和先进性，有利于我国本领域国家标准体系的进一步完善，有利于国内产品质量和性能的提高。

本标准规定了在温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性评定方法，监测单孔电阻变化。 本标准适用于电子材料、印制板、印制板组装件中的互连结构。