国家标准计划《印制电路板和组装件的电化学迁移机制及测试方法》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 生益电子股份有限公司 、广州兴森快捷电路有限公司 、工信部电子五所 、麦克罗泰克（常州）服务有限公司和中国电子技术标准化研究院 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 62866:2014。

采标中文名称:印制电路板和组装件的电化学迁移机制及测试方法。

目前印制板和组件电化学迁移的测试方法是按照IPC-TM-650 测试方法2.6.25进行测试。

国标尚未建立相应的测试方法。

该标准建立了电化学迁移的测试条件和样品、测试方法、简化的离子迁移测试、电气测试和失效评价和分析的方法和程序。

根据IEC标准制定我国的国家标准，将有利于保持国家标准与国际标准的一致性和先进性，有利于我国本领域国家标准体系的进一步完善，有利于国内产品质量和性能的提高。

本技术报告详细的描述了因电化学迁移导致的印制线路板性能减退的历史、测试方法、失效观察和测试注意事项。