国家标准计划《半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装尺寸的测量方法》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60191-6-4。

采标中文名称:半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装尺寸的测量方法。

半导体集成电路在军民应用领域越来越广，其中焊球阵列（BGA）封装集成电路越来越多,关键尺寸的测量是大规模生产和应用的保障，通过制定军民通用国家标准，建立统一焊球阵列（BGA）封装外形尺寸检测平台，更好的规范焊球阵列（BGA）封装的设计、研制、生产、检验和应用，满足民品、军品对焊球阵列（BGA）封装集成电路外形尺寸测量标准的需求，促进行业的发展。

该标准等同采用国际IEC标准，建立与国际接轨的外形尺寸测量标准，对于促进贸易和技术交流具有非常重要的意义。

本标准规定了焊球阵列（BGA）封装外形尺寸测量方法。主要内容包含范围、规范性引用文件、术语、测量方法等内容，其中测量方法中对焊球阵列（BGA）封装总高度、安装面高度、封装本体的厚度、焊球尺寸、焊球位置度等关键装配尺寸测量方法进行了详细的规定。