国家标准计划《集成电路三维封装 微间距叠层芯片的校准要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。

电子工业不断向前发展，对微系统的功能密度和性能要求不断提高，三维封装是解决集成电路系统封装的一种有效途径。

三维芯片堆叠的难点之一就是需要将众多芯片进行堆叠，而芯片之间堆叠的误差对最终器件功能有着至关重要的影响，因此在芯片堆叠过程中必须通过精确的识别和校准，才能确保芯片堆叠的一致性和产品功能的稳定和可靠。

目前国内尚无针对三维封装堆叠芯片校准方面的统一标准，通过制订相关标准，从材料、工艺、产品等角度进行统一规范。

本标准适用于集成电路三维封装的芯片叠层的校准。 本标准内容主要包括工范围、引用文件、工作程序、校准程序和方法等规定。