国家标准计划《集成电路三维封装 术语和定义》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。

随着整机用户对嵌入式系统、电子器件小型化、轻量化、高可靠、处理速度等性能及功能上的需求日益提升，电子系统复杂性和元器件密度不断增加，许多公司提出并发展了先进的三维封装技术，通过对各种IC芯片或已封装元器件在垂直方向上进行堆叠组装和立体互连，能够在现有器件水平下将功能成倍扩展提升，同时，由于将板级互连线条缩短至一个封装高度内的距离，也使得电信号传输速率能够显著提高。

虽然三维（3D）封装的电子系统、器件已存在、发展了许多年，但目前国内尚无针对三维封装术语定义的统一标准。

本标准的制定有利于集成电路三维封装相关术语的规范，有利于集成电路三维封装的技术交流，促进国产集成电路三维封装的设计、研发及应用。

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本标准规定了集成电路三维封装的术语和定义，包括3D堆叠、3D IC、多芯片互连、RDL等术语和定义。