国家标准计划《集成电路晶圆可靠性评价要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所 。
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |
我国国产集成电路芯片的应用范围愈来愈广，所占市场比例不断提高，使用方除了芯片的性能，可靠性也是其考量的重要因素之一。
对集成电路晶圆生产过程的工艺进行有效控制并在晶圆生产结束后，对晶圆上的工艺可靠性芯片进行合理评估，可以形成对集成电路晶圆出厂前的充分可靠性评价。
此项评价标准在国内尚属空白，随着国产集成电路芯片的市场不断发展，建立集成电路晶圆可靠性认证标准迫在眉睫。
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提供集成电路晶圆工艺可靠性评价的测试和数据分析方法。分为两级，一级是纯粹的工艺评价，通过特殊设计的测试结构的可靠性测试定位工艺失效机理；二级是通过测试相关功能的工艺可靠性载体(TCV)来验证晶圆上芯片的可靠性。
2017YFF0208200 国家质量基础的共性技术研究与应用
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