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国家标准项目《集成电路晶圆可靠性评价要求》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中国电子科技集团公司第五十五研究所

目录

基础信息

20192066-T-339
制修订
制定
项目周期
24个月
2019-07-12
公示开始日期
2019-01-03
公示截止日期
2019-01-18
标准类别
基础
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

范围和主要技术内容

提供集成电路晶圆工艺可靠性评价的测试和数据分析方法。分为两级,一级是纯粹的工艺评价,通过特殊设计的测试结构的可靠性测试定位工艺失效机理;二级是通过测试相关功能的工艺可靠性载体(TCV)来验证晶圆上芯片的可靠性。

国家级科研专项支撑

2017YFF0208200 国家质量基础的共性技术研究与应用