国家标准计划《集成电路制造设备术语》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。

近年来，随着我国集成电路产业的高速发展，在国家重大科技专项的支持下，集成电路制造设备获得了长足发展，多种工艺设备取得技术突破。

术语是支撑产业发展的基础，目前国内现行行业标准SJ/T 10152-91《集成电路主要工艺设备术语》和SJ/Z 2927-1988《集成电路制版设备名词术语》制定于上世纪八十年代末九十年代初，距今已有25年，部分术语已经不适用，缺少立式扩散炉、多线切片机、平坦化设备、晶圆减薄设备、涂覆设备等工艺设备以及自动化相关术语，不能满足现代集成电路制造设备产业的需求。

本标准的制定有利于集成电路制造设备相关术语的规范，有利于集成电路制造设备的技术交流，促进国产集成电路制造设备的设计、研发及应用。

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本标准规定了集成电路制造设备的术语和定义，包括材料生长加工设备、晶圆制程工艺设备、封装设备、检测仪器、辅助设施及其关键部件、功能和性能参数的术语和定义。 本标准适用于半导体集成电路制造设备的设计、研发、生产、使用、检验、教学及技术交流等。