国家标准计划《系统级封装（SiP）电路封装一体化基板通用要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二十九研究所 。

开展SIP电路封装一体化基板（LTCC-D）通用规范的研究，对其材料、尺寸、精度、电阻、键合强度等检验做出明确规定和定义，对薄膜基板的测试、试验、环境、包装等做出详细规定，有利于统一行业标准，促进国内LTCC、薄膜电路行业发展，提高厚薄膜一体化电路工艺能力，促使其达到国际一流水平。

本项目的任务是编制通用规范，主要研究内容主要包括： LTCC-D电路设计要点可制造性规范、LTCC-D工艺主要制造方法、LTCC-D检验方法与要求、可靠性评价方法与要求、环境试验方法与要求、包装运输方法与要求等。