国家标准计划《电子工业用二氯二氢硅》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 湖北晶星科技股份有限公司 、湖北省标准化与质量研究院 、西南化工研究设计院有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、随州市标准化信息研究所 、湖北光谷标准创新科技有限公司 。

电子工业用二氯二氢硅

根据《工业和信息化部关于发布2015年工业转型升级重点项目指南的通知》，电子工业用二氯二氢硅作为集成电路和电子器件用量最大、纯度要求最高的基础材料，是国家重点鼓励发展的产品和产业，符合国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）和“十三五”科学和技术发展规划。

“中国制造2025”的提出以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，明确了我国集成电路产业发展的主要任务，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电路产业的发展指明的道路。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》细则的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。

同时也带动了集成电路市场的投资热潮，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。

预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，同时撬动万亿规模社会资金进入到集成电路领域，从而带动行业资本活跃流动。

在《产业结构调整指导目录（2011年本）》、《重大技术装备自主创新指导目录（2009年版）》中，该项目也属于国家重点鼓励发展的产品和产业。

本标准的制定可规范电子工业用二氯二氢硅行业的质量。

二氯二氢硅主要用于电子半导体、集成电路工业中硅外延及集成电路上氮化硅掩蔽膜和多晶硅膜等含硅薄膜的制备，是一种性能极佳的外延淀积材料。

硅含量（重量比）比三氯氢硅和四氯化硅的高，二氯二氢硅淀积效率比三氯氢硅和四氯化硅的高 30%以上，且淀积温度比其他氯硅烷类材料低 100℃，消耗能源少 15%。

目前，湖北晶星科技股份有限公司与德国已联合申报申报“国家国际科技合作专项项目”并立项。

该项目打破国外技术壁垒，促进电子级二氯二氢硅规模化、产业化生产，推动我国电子半导体硅材料行业发展和二氯二氢硅的生产和检测合作研发，提升行业的竞争力，促进整个行业健康持续发展。

同时通过标准的制定，可帮扶电子工业用二氯二氢硅形成规模化生产能力，产品满足12英寸集成电路工艺和12英寸硅片外延对特种电子气体的需求，有利于提高我国高端电子材料自给能力，推动电子相关产业进步，扩大我国电子科技对外影响力，有效服务于国家战略需求。

本标准规定了电子工业用二氯二氢硅的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、存储等要求。 本标准适用于电子工业用二氯二氢硅产品，主要用于电子半导体、集成电路工业中硅外延及集成电路上氮化硅掩蔽膜和多晶硅膜等含硅薄膜的制备。 表1 电子工业用二氯二氢硅成品性能监控指标 序号 检测项目 指标 1 二氯二氢硅（SiH2Cl2） /l0-2 ≥99.99 2 四氯化硅（SiCl4）/l0-6 ≤25 3 甲基二氯硅烷(SiCl2CH4)/l0-6 ≤50 4 三氯氢硅(SiHCl3 )/l0-6 ≤25 5 B（硼）≤ 0.05ug/L 6 P（磷）≤ 0.1ug/L 7 Al（铝）≤ 0.05ug/L 8 As（砷）≤ 0.05ug/L 9 Ga（镓）≤ 0.05ug/L 10 Sb（锑）≤ 0.05ug/L 11 In（铟）≤ 0.05ug/L 12 Ca（钙）≤ 1.0ug/L 13 Cr（铬）≤ 0.1ug/L 14 Fe（铁）≤ 1.5ug/L 15 K（钾）≤ 1.0ug/L 16 Na（钠）≤ 0.2ug/L 17 Ni（镍）≤ 0.2ug/L 18 Mo（钼）≤ 0.1ug/L 19 Mn（锰）≤ 0.2ug/L 20 Cu（铜）≤ 0.2ug/L 21 Cd（镉）≤ 0.5ug/L 22 Co（钴）≤ 0.5ug/L 23 Zn（锌）≤ 0.1ug/L 24 电阻率≥ 1000Ω.cm

项目编号：2015DFA50480 项目名称： 电子级二氯二氢硅生产及检测技术合作研发 项目组织部门：湖北省科学技术厅 项目管理部门：中华人民共和国科学技术部