国家标准计划《高密度互连印制板分规范》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 。

高密度印制板是导线密度高、线条细、超薄的一类印制板产品，符合电子产品不断朝“轻、薄、短、小”及多功能化的发展趋势，尤其是为满足半导体集成电路的高度集成化与迅速增加的I/O数对印制板高密度、高精度、高可靠性写需要。

高密度互连印制板的生产多采用积层法，并且通过微导通孔（孔径小于0.15mm）互连，在便携、通信等领域的电子设备中已经得到了广泛的应用。

高密度印制板相对传统产品来讲具有线路密度高、有利于先进结构和装配技术的使用、更好的信号正确率和传递速率、更好的热性能和抗干扰性等优势。

本标准为采用微导通孔技术生产的高密度互连印制板提供了详细的技术要求和各种性能指标，可以确保高密度互连印制板的质量和可靠性达到设计的要求，并对我国目前快速发展的便携、通信等电子产品的质量和可靠性提高提供标准支撑。

本规范规定了高密度互连印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。性能要求包括外观和尺寸、镀覆孔显微剖切要求、化学性能、物理性能、电气性能和环境性能要求。质量保证规定包括检验条件、检验项目、抽样方案、质量一致性检验等。交付要求包括包装、运输、贮存要求等。