国家标准计划《航空电子过程管理 高可靠集成电路与分立半导体通用要求》由 TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国航空综合技术研究所 、北京圣涛平试验工程技术研究院 、中航工业集团第一飞机设计研究所 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62686-1:2015。

采标中文名称:航空电子过程管理 航空国防高性能（ADHP）应用-第一部分-高可靠集成电路与分立半导体通用要求。

本标准适用于航空电子设备高可靠集成电路与半导体分立器件的鉴定、采购、筛选、使用。本标准化对象适用于航空电子设备用高可靠集成电路和分立器件质量和可靠性保证要求，包括以上器件的筛选、鉴定、质量一致性、验收检验要求，以及航空电子设备用集成电路和分立器件大气中子单粒子效应试验评价、晶须生长试验、长寿命试验评价方法和特殊要求。 本标准的技术内容主要包括： （1）相关术语和定义 针对集成电路与分立器件在航空应用中出现的新失效机理和失效模式进行术语和定义的标准化工作，主要包括： a. 航空用集成电路与分立器件大气中子单粒子效应相关的术语和定义 b. 元器件镀锡（锡合金）引线晶须生长相关的术语和定义 c. 集成电路与分立器件芯片损耗失效机理相关的术语和定义 （2）试验评价流程通用要求 针对试验和评价过程中，设备的校准、精度，试验环境温湿度，试验样品的来源和准备，试验数据包含的内容等进行标准化工作，主要包括： a. 试验样品抽取和制备 b. 试验裁剪和试验程序要求 c. 试验设备及环境要求 d. 试验项目及试验方法 e. 试验数据处理及判定要求 （3）电学测试和试验要求 规定器件三温电参数测试，电参数分布一致性要求，器件闩锁试验及静电放电敏感度（ESD）试验等的试验方法、试验程序和试验条件。 （4）环境适应性试验评价要求 针对航空用集成电路与分立器件在装配和使用过程中遭遇的气候机械环境，规定试验项目，试验方法和试验条件。主要试验方法包括耐焊接热试验、温度湿度反偏试验、温度循环试验、高温高湿（85℃/85%RH 或HAST）试验、高加速应力试验（HAST）、高压蒸煮试验、恒定加速度试验、振动试验、机械冲击试验湿度敏感等级试验、湿度和焊接热敏感性试验等。 （5）封装和结构分析 焊球剪切试验、引线键合、密封试验、可焊性等。 （6）大气中子单粒子效应试验评价要求 规定航空用集成电路与分立器件单粒子效应试验程序、辐射源、试验注量、试验偏置条件、试验监测要求、试验数据处理方法、器件任务期间大气中子单粒子效应导致的故障率预计方法及失效率考核判据要求。 （7）镀锡（锡合金）引线晶须生长试验评价要求 规定试验样品制备、试验样品预处理方法、试验项目、试验条件、晶须长度和密度测试方法、失效判据。 （8）长寿命试验评价要求 针对航空高可靠应用，规定航空用集成电路与分立器件的寿命及可靠性试验项目，试验方法，试验条件，失效率考核判据要求。主要试验方法包括功率循环试验、稳态工作寿命试验、高温阻断寿命试验、稳态寿命试验、非易失存储器写/擦疲劳寿命试验等。规定航空用集成电路与分立器件时变介质击穿（TDDB）、电迁移（EM）、热载流子注入（HCI）和负偏压温度不稳定性（NBTI）等芯片损耗型失效机理的试验评价要求。